文献类型：期刊文章

作　　者：王晓敏[1] 史建卫[2] 杨冀丰[2] 李明雨[1] 柴勇[2]

机构地区：[1]哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室,黑龙江哈尔滨150001 [2]日东电子科技(深圳)有限公司,广东深圳518103

出　　处：《电子工业专用设备》

年　　份：2008

卷　　号：37

期　　号：10

起止页码：36-42

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：分析了影响通孔填充性的因素,包括PCB的设计因素和波峰焊接工艺因素。其次运用试验设计方法研究了通孔填充性与众多因素的关系,对试验结果的方差分析表明影响通孔填充性的显著因子有PCB的板厚、锡炉温度和浸锡时间等,通过回归分析得出预测填充不足缺陷的数学模型,该模型是以缺陷为应变量,各影响因子为自变量的统计学关系方程。同时还对不同板厚的通孔焊点可靠性进行了分析,仅考虑焊点满足相同的机械抗拉力条件,焊点其他参数一致而板厚增加时,对通孔填充率的要求可有所降低;但通过热循环试验得出随着板厚的增加,焊点更易较早的出现裂纹,焊点填充不足时有进一步加快生成表面裂纹的趋势。

关 键 词：DOE 通孔填充性  焊点可靠性 无铅波峰焊

分 类 号：TG453.9]