期刊文章详细信息
无铅化PCB表面材料及工艺特点
Material and Technology Characters of Lead-free PCB Finish
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]日东电子科技(深圳)有限公司,广东深圳518103
年 份：2011
卷 号：32
期 号：5
起止页码：306-312
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：无铅化电子组装中PCB表面镀层技术主要有无铅钎料热风整平、浸锡、浸银、化学镀镍/浸金和有机可焊保护层五种。每种工艺技术具有各自的优缺点,每种工艺材料与不同无铅钎料具有不同的兼容性。从可制造性、可生产性以及与无铅钎料的匹配性等方面对五种PCB表面镀层技术做了较为全面的阐述,并通过对润湿性和可靠性评估得到一定的最佳配比,为无铅化生产提供了一定的指导作用。
关 键 词：表面镀层材料 热风整平 化学镀镍/浸金 有机可焊保护层 润湿性
分 类 号：TN605]
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