期刊文章详细信息
SMT焊点质量检测方法
Inspection Method on Solder Joint Quality in SMT
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]日东电子科技(深圳)有限公司,广东深圳518103
年 份：2005
卷 号：34
期 号：9
起止页码：26-33
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：介绍了SMT焊点质量常用检测方法,包括从外观到内部组织机构、从电性能到机械性能等各项检测的原理和应用范围,并分析了在工艺、制造和使用过程中出现的各种焊点失效机理,并从焊点几何结构设计、钎料性质及材料热匹配等方面提出了降低失效率、提高焊点可靠性的途径。
关 键 词：表面组装技术 焊点质量 检测 可靠性 热循环
分 类 号：TN606]
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