文献类型：期刊文章

作　　者：史建卫[1] 何鹏[1] 钱乙余[1] 袁和平[2]

机构地区：[1]哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室,黑龙江哈尔滨150001 [2]日东电子科技(深圳)有限公司,广东深圳518103

出　　处：《电子工艺技术》

年　　份：2005

卷　　号：26

期　　号：3

起止页码：140-146

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：针对人工目检、自动光学检测(AOI)、在线电路检测(ICT)和X射线检测等SMT质量检测技术,详细论述了其无铅化、微小化后的使用以及相应的改进方法。分析表明,在实际SMT产品质量检测中,应根据不同应用方面、检测技术的优缺点和发现缺陷的能力,进行合理选择与有机组合,通过互补性测试覆盖全部产品范围,把产品缺陷降到最低程度。在保证产品质量的过程中,检测技术与分析和建模工具FMEA、成品率预测建模工具一起使用,可保证产品质量,充分利用资源并减少测试时间。

关 键 词：表面贴装 无铅化组装  在线电路检测  自动光学检测 X射线检测

分 类 号：TN6]