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焊膏印刷技术前景展望
Prospect of Solder Paster Printing Technology
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]日东电子科技(深圳)有限公司,广东深圳518103
年 份：2007
卷 号：28
期 号：4
起止页码：198-204
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：元器件的小型化及细间距化带来电子产品的高密度组装,其次高的组装效率及智能化工艺控制导致SMT发生巨大变化。从模板设计、焊膏选择及印刷工艺参数控制等方面对焊膏印刷技术未来发展进行了简单的阐述。
关 键 词：人工适应性控制 制造缺陷测试 统计过程控制 黑匣子
分 类 号：TN6]
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