期刊文章详细信息
回流焊工艺中常见缺陷及其防止措施
Solder Defects and Solutions in Reflow Soldering Process
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]日东电子科技(深圳)有限公司,广东深圳518103
年 份：2011
卷 号：32
期 号：1
起止页码：58-61
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：元器件的微型化和产品的多功能化,驱动了产品安装设计的高密度化和立体化。其特点是焊点越来越密集;焊点尺寸越来越微小;间距越来越细。焊接缺陷是影响电子产品质量的主要因素,针对回流焊接工艺中常见的几种缺陷进行分析,并给出相应的解决措施。
关 键 词：无铅化电子组装 回流焊 锡珠 桥连
分 类 号：TN605]
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