- 高密度高可靠CQFN封装设计
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- 《电子与封装》江苏省宜兴电子器件总厂;中国电子科技集团公司第58研究所;无锡天和电子有限公司 丁荣峥 马国荣 宋旭峰 史丽英 出版年：2013
- 关键词：CQFN 热阻 气密性封装 结构强度 组装 可靠性
- 多层陶瓷外壳的失效分析和可靠性设计
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- 《电子与封装》江苏省宜兴电子器件总厂 汤纪南 出版年：2006
- 关键词：多层陶瓷外壳 失效模式 失效机理 可靠性设计
- 多层陶瓷外壳电镀层起泡的成因和解决措施探讨
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- 《电子与封装》江苏省宜兴电子器件总厂 汤纪南 李裕洪 出版年：2005
- 关键词：多层陶瓷外壳 电镀层起泡 成因和解决措施
- 多层陶瓷外壳设计与使用中的几个问题
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- 《电子与封装》江苏省宜兴电子器件总厂 汤纪南 出版年：2003
- 关键词：多层陶瓷外壳 设计 封装 工艺
- 合金焊料盖板选择与质量控制
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- 《电子与封装》江苏省宜兴电子器件总厂;中国电子科技集团公司第58研究所;无锡天和电子有限公司 丁荣峥 马国荣 史丽英 李杰 张军峰 出版年：2014
- 关键词：盖板 密封 合金焊料
- 我国多层陶瓷外壳的现状及发展的建议
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- 《电子与封装》江苏省宜兴电子器件总厂 汤纪南 出版年：2001
- 关键词：多层陶瓷外壳 封装技术 建议
- 一种焊接、键合和密封同步完成的封装结构和封装工艺
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- [发明专利] 江苏省宜兴电子器件总厂 20140626马国荣 邵训达 徐睿源 出版年：2014
- 陶瓷外壳刻槽模具及用该模具加工无引线陶瓷外壳的方法
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- [发明专利] 江苏省宜兴电子器件总厂 20101103孙炳华 李裕洪 陈云 宋旭烽 张军峰 李杰 出版年：2012
- 无引线片式陶瓷外壳（LCC12-02A）
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- [外观设计] 江苏省宜兴电子器件总厂 20121218蒋群伟 出版年：2013
- 一种陶瓷小外形外壳的外引线与陶瓷基座的结合工艺
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- [发明专利] 江苏省宜兴电子器件总厂 20100601沈伟鸣 丁六明 史丽英 宋旭烽 冯旭军 出版年：2010
