文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201410298062.5

申 请 日：20140626

发 明 人：马国荣 邵训达 徐睿源

申 请 人：江苏省宜兴电子器件总厂

申请人地址：214221 江苏省无锡市宜兴市丁蜀镇丁山北路200号

公 开 日：20141029

公 开 号：CN104124215A

代 理 人：杨晓玲

代理机构：南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)

语　　种：中文

摘　　要：本发明公开了焊接、键合和密封同步完成的封装结构和封装工艺。该封装结构，包括通腔陶瓷、2个引出端盖板、封接环和1颗芯片，通腔陶瓷通过焊料钎焊与第一引出端盖板钎焊在一起，通腔陶瓷上表面钎焊有封接环，芯片一端通过焊料焊接到通腔陶瓷内腔的第一引出端盖板上，芯片另一端则通过焊料焊接在第二引出端盖板上，同时第二引出端盖板与封接环通过焊料焊接。由第一引出端盖板、通腔陶瓷、封接环、焊料和第二引出端盖板共同形成气密性封装结构。该封装工艺，包括芯片与第一引出端盖板和第二引出端盖板的焊接和键合，以及第二引出端盖板与封接环的密封通过焊料一次性熔融焊接在一起，焊接、键合和密封工序同步完成。

主 权 项：1.一种二引出端芯片封装结构，其特征在于：包括第一引出端盖板(1)、第二引出端盖板(2)、二引出端芯片(3)、通腔陶瓷(5)以及封接环(7)；其中，所述二引出端芯片(3)设置在通腔陶瓷(5)中并且二引出端芯片(3)的厚度与通腔陶瓷(5)的高度与一致；所述第一引出端盖板(1)与通腔陶瓷(5)的底端密封连接；所述封接环(7)设置在通腔陶瓷(5)的顶端与第二引出端盖板(2)之间，所述封接环(7)的两个端面分别与通腔陶瓷(5)的顶端以及第二引出端盖板(2)密封连接；所述二引出端芯片(3)的一个引出端连接所述第一引出端盖板(1)，二引出端芯片(3)的另一个引出端连接所述第二引出端盖板(2)。

关 键 词：盖板  引出端  焊料 焊接  封接  陶瓷  封装结构 键合 芯片  封装工艺 钎焊 密封 焊料钎焊  密封工序  气密性  上表面  内腔  熔融  

IPC专利分类号：H01L23/31(20060101);H01L23/488(20060101);H01L23/367(20060101);H01L21/50(20060101);H01L21/56(20060101);H01L21/60(20060101)