期刊文章详细信息
多层陶瓷外壳设计与使用中的几个问题
Design of Multilayer Ceramic Packages and Its Some Questions in the Application
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]江苏省宜兴电子器件总厂,江苏宜兴214221
年 份：2003
卷 号：3
期 号：5
起止页码：28-32
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：本文叙述了多层陶瓷外壳的基本工艺和设计,主要原材料的选用以及在科研和生产过程中的一些问题。
关 键 词：多层陶瓷外壳 设计 封装 工艺
分 类 号：TN305.93]
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