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期刊文章详细信息

我国多层陶瓷外壳的现状及发展的建议    

  

文献类型:期刊文章

作  者:汤纪南[1]

机构地区:[1]江苏省宜兴电子器件总厂,江苏宜兴214221

出  处:《电子与封装》

年  份:2001

卷  号:1

期  号:1

起止页码:9-10

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:介绍了多层陶瓷外壳的现状及所存在的问题,并针对我国多层陶瓷外壳行业的发展情况提出了一些建议。

关 键 词:多层陶瓷外壳  封装技术 建议  

分 类 号:TN305.94]

参考文献:

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同被引文献:

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