登录    注册    忘记密码

期刊文章详细信息

合金焊料盖板选择与质量控制    

Frames-lids-preforms Selection and Quality Control

  

文献类型:期刊文章

作  者:丁荣峥[1,2] 马国荣[1,3] 史丽英[1] 李杰[1] 张军峰[1]

机构地区:[1]江苏省宜兴电子器件总厂,江苏宜兴214221 [2]中国电子科技集团公司第58研究所,江苏无锡214035 [3]无锡天和电子有限公司,江苏无锡214062

出  处:《电子与封装》

年  份:2014

卷  号:14

期  号:2

起止页码:1-4

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:在平行缝焊、储能焊、玻璃熔封、激光焊、合金焊料熔封等密封工艺中,合金焊料密封是高可靠密封的优选工艺。文章针对合金焊料密封工艺中常遇到的密封强度、密封内部气氛、焊缝及盖板耐腐蚀、薄形封装易短路等问题,介绍了通过合金焊料盖板的选择,从而控制密封强度、密封内部气氛、耐蚀性能和电性能等的质量。

关 键 词:盖板 密封 合金焊料  

分 类 号:TN305.94]

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心