期刊文章详细信息
多层陶瓷外壳的失效分析和可靠性设计
Invalidation Analysis and Reliability Design of Multilayer Ceramic Package
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]江苏省宜兴电子器件总厂,江苏宜兴214221
年 份：2006
卷 号：6
期 号：10
起止页码：22-26
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：文章对多层陶瓷外壳的失效模式,包括陶瓷底座断裂失效、绝缘电阻失效、断路和短路失效、外引线和无引线外壳引出端焊盘与外电路连接失效、电镀层锈蚀失效、密封失效、键合和芯片剪切失效和使用不当造成失效等进行讨论,并对这些失效的失效机理进行了分析,根据以上的失效模式及其失效机理分析,对多层陶瓷外壳的可靠性设计进行了探讨。
关 键 词：多层陶瓷外壳 失效模式 失效机理 可靠性设计
分 类 号：TN305.94]
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