文献类型：期刊文章

作　　者：丁荣峥[1,2] 马国荣[1,3] 宋旭峰[1] 史丽英[1]

机构地区：[1]江苏省宜兴电子器件总厂,江苏宜兴214221 [2]中国电子科技集团公司第58研究所,江苏无锡214035 [3]无锡天和电子有限公司,江苏无锡214062

出　　处：《电子与封装》

年　　份：2013

卷　　号：13

期　　号：12

起止页码：1-5

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：文中阐述了高速、高性能集成电路所需高密度、高可靠的表面贴装型陶瓷封装,讨论了多层高温共烧陶瓷工艺如何设计与塑料封装QFN完全兼容。结合0.50 mm节距CQFN72外壳设计,就如何解决CQFN封装的散热、高频电性能、薄型封装的气密性和结构强度,以及封装电路的二次组装中助焊剂清洗不彻底、焊接层/焊点有空洞和桥连短路、焊点难检查和返工困难等问题进行了论述,为高密度、高性能、高可靠封装提供了新的封装结构和技术途径。

关 键 词：CQFN  热阻 气密性封装 结构强度  组装  可靠性

分 类 号：TN305.94]