文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201010189521.8

申 请 日：20100601

发 明 人：沈伟鸣 丁六明 史丽英 宋旭烽 冯旭军

申 请 人：江苏省宜兴电子器件总厂

申请人地址：214221 江苏省宜兴市丁蜀镇丁山北路200号

公 开 日：20101201

公 开 号：CN101901771A

代 理 人：杨晓玲

代理机构：南京苏高专利商标事务所(普通合伙)

语　　种：中文

摘　　要：本发明公开了一种陶瓷小外形外壳的外引线与陶瓷基座的结合工艺，包括如下步骤：在陶瓷外壳的基座上待安装外引线的位置处钻通孔，通孔与外引线垂直，通孔直径小于等于外引线引脚宽度；在陶瓷基座上引线安装位置用金属化浆料印刷，形成金属化区；对通孔进行金属化；对陶瓷外壳基座进行生瓷切割，使通孔变成半圆柱槽；对陶瓷件与金属化线路进行高温共烧；将外引线与陶瓷基座利用焊料焊接在一起即可，钎焊温度为800～900℃，焊接时间1～2h。本发明在钎焊时，固态焊料熔化为液态，沿着外引线在金属化区流淌，并在半圆柱槽内形成一定的焊料堆积，因其堆积面积比现有工艺大，故采用此方法时，外引线的抗拉强度为现有的结合方式的3倍左右。

主 权 项：1.一种陶瓷小外形外壳的外引线与陶瓷基座的结合工艺，其特征在于，它包括如下步骤：(1)在陶瓷外壳的基座上待安装外引线的位置处钻通孔，通孔与外引线垂直；(2)在陶瓷基座上引线安装位置用金属化浆料印刷，形成金属化区；(3)对通孔进行金属化；(4)对陶瓷外壳基座进行生瓷切割，使通孔变成半圆柱槽；(5)对陶瓷件与金属化线路进行高温共烧，共烧温度为1600～1700℃，共烧时间为8～10h；(6)将外引线与陶瓷基座利用焊料焊接在一起即可，钎焊温度为800～900℃，焊接时间1～2h。

关 键 词：外引线 通孔  焊料 陶瓷基座  金属化区  陶瓷外壳 半圆柱  陶瓷小外形外壳  熔化  金属化浆料  金属化线路  高温共烧  焊接时间  结合方式  结合工艺  抗拉强度  钎焊温度 直径小于  金属化 陶瓷件  钎焊 引脚  焊接  切割  印刷  

IPC专利分类号：H01L21/60(20060101)