期刊文章详细信息
多层陶瓷外壳电镀层起泡的成因和解决措施探讨
The Reasons and Resolve of Plating Layer Blister on Multilayer Ceramic Package
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]江苏省宜兴电子器件总厂,江苏宜兴214221
年 份：2005
卷 号：5
期 号：7
起止页码：14-16
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：本文对多层陶瓷外壳电镀层起泡的成因进行了探讨和分析。在实际工作的基础上,提出了解决起泡应采取的措施。
关 键 词：多层陶瓷外壳 电镀层起泡 成因和解决措施
分 类 号：TN305.94]
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