珠海方正科技高密电子有限公司 
研究主题：电路板 印制电路板 印刷电路板 电镀 制作方法
研究学科：电子信息类 自动化类 环境科学与工程类 电气类 经济学类
- 基于ERP的印制电路板超能力首件制作管理系统研究
- 1
- 《印制电路信息》珠海方正科技高密电子有限公司 樊后星 葛春 罗军辉 出版年：2014
- 关键词：超能力 评审 首件制作 企业资源计划
- 印制电路中电镀铜技术研究及应用
- 2
- 《电化学》材料与能源学院;重庆市高校新型储能器件及应用工程研究中心;珠海方正科技高密电子有限公司&珠海方正科技多层电路板有限公司 王翀 彭川 向静 陈苑明 何为 苏新虹 罗毓瑶 出版年：2021
- 关键词：电镀铜 印制电路板 超级填孔 多物理场耦合 有机添加剂 竞争吸附
- 正反向脉冲电镀在通信背板通孔互连中的应用
- 3
- 《印制电路信息》电子科技大学材料与能源学院;珠海方正科技高密电子有限公司珠海方正科技多层电路板有限公司;四川海英电子科技有限公司 陈雪丽 王翀 何为 张伟华 陈苑明 陶应国 出版年：2021
- 关键词：高厚径比 通孔互连 正反向脉冲电镀 均镀能力 通信背板
- 一种特殊阶梯板制作工艺技术的开发
- 4
- 《印制电路信息》珠海方正科技高密电子有限公司 罗龙 李金鸿 蔡童军 陈显任 出版年：2011
- 关键词：阶梯板 机械控深铣 CO2激光 烧蚀
- HDI印制板通孔电镀和盲孔填铜共镀技术研究
- 5
- 《印制电路信息》电子科技大学微电子与固体电子学院;珠海方正科技高密电子有限公司 宁敏洁 何为 唐先忠 何雪梅 杨新启 胡永栓 苏新虹 李亮 程世刚 出版年：2012
- 关键词：同时电镀 高密度互连 DOE
- 高频印制电路背板背钻信号完整性的研究
- 6
- 《印制电路信息》电子科技大学材料与能源学院;珠海方正科技高密电子有限公司&珠海方正科技多层电路板有限公司;四川师范大学化学与材料科学学院 何知聪 王守绪 周国云 何为 孙玉凯 陈德福 罗毓瑶 陈苑明 徐成刚 何雪梅 出版年：2021
- 关键词：PCB 背钻 插入损耗 HFSS 信号完整性
- 表面活性剂对电沉积钴析氢的影响研究
- 7
- 《电镀与精饰》电子科技大学材料与能源学院;珠海方正科技高密电子有限公司 倪修任 陈苑明 王翀 王守绪 何为 苏新虹 张伟华 孙玉凯 孙睿 出版年：2019
- 关键词：表面活性剂 电镀钴 镀层质量
- UV激光控深铣槽在刚挠结合印制板中的应用研究
- 8
- 《印制电路信息》电子科技大学微电子与固体电子学院;珠海方正科技高密电子有限公司 王守绪 何雪梅 董颖韬 何为 胡永栓 苏新虹 出版年：2015
- 关键词：UV激光 控深铣槽 刚挠结合板 正交设计
- 不同背钻工艺流程的研究
- 9
- 《印制电路信息》方正集团珠海方正科技高密电子有限公司 李金鸿 陈显任 罗龙 出版年：2012
- 关键词：背钻 工艺流程
- 电解铜箔添加剂的研究进展
- 10
- 《电镀与精饰》电子科技大学材料与能源学院;珠海方正科技高密电子有限公司&珠海方正科技多层电路板有限公司;电子科技大学广东电子信息工程研究院 代超熠 唐先忠 何为 皮亦鸣 苏元章 唐耀 陈苑明 出版年：2024
- 关键词：电解铜箔 性能 添加剂 作用机理 效果 相互作用
