文献类型：期刊文章

作　　者：陈雪丽[1] 王翀[1] 何为[2] 张伟华[2] 陈苑明[2] 陶应国[3]

Chen Xueli;Wang Chong;He Wei;Zhang Weihua;Chen Yuanming;Tao Yingguo

机构地区：[1]电子科技大学材料与能源学院,四川成都610054 [2]珠海方正科技高密电子有限公司珠海方正科技多层电路板有限公司,广东珠海519175 [3]四川海英电子科技有限公司,四川遂宁629000

出　　处：《印制电路信息》

基　　金：广东省重点领域研发计划项目(No.2019B090910003);珠海市引进创新团队项目(No.ZH0405190005PWC);珠海市科技项目(No.ZH01084702180040HJL);四川省科技计划项目(No.2019ZHCG0020)的资助。

年　　份：2021

卷　　号：29

期　　号：5

起止页码：7-11

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：通信背板的层数随5G通信技术的不断升级快速增加,板厚也随之增加,导致孔的厚径比越来越高,实现通信背板微小通孔互连的难度越来越大。文章对比了直流电镀和正反向脉冲电镀技术在孔径200μm、厚径比18:1通孔金属化中的效果,设计了正交实验方法对脉冲电镀参数进行了优化,探究了正反向脉冲电镀的电流幅值比、正反向脉冲时间比等关键操作参数对小孔孔壁镀层均匀性的影响,并对镀层进行了可靠性测试。结果表明,正反向脉冲电镀下镀液均镀能力明显优于直流电镀,优化后的脉冲参数使镀液均镀能力达到75%以上,且镀层可靠性也能满足生产品质要求。

关 键 词：高厚径比 通孔互连  正反向脉冲电镀  均镀能力 通信背板  

分 类 号：TN41]