文献类型：期刊文章

作　　者：代超熠[1] 唐先忠[1] 何为[1,2] 皮亦鸣[3] 苏元章[1] 唐耀[2] 陈苑明[1,2]

Dai Chaoyi;Tang Xianzhong;He Wei;Pi Yiming;Su Yuanzhang;Tang Yao;Chen Yuanming(School of Materials and Energy,University of Electronic Science and Technology,Chengdu 611731,China;Zhuhai Founder Sci-Tech High-Density Electronics Co.,Ltd.&Zhuhai Founder Sci-Tech Multilayer Circuit Board Co.,Ltd.,Zhuhai 519175,China;Institute of Electronic and Information Engineering of UESTC in Guangdong,Dongguan 523808,China)

机构地区：[1]电子科技大学材料与能源学院,四川成都611731 [2]珠海方正科技高密电子有限公司&珠海方正科技多层电路板有限公司,广东珠海519175 [3]电子科技大学广东电子信息工程研究院,广东东莞523808

出　　处：《电镀与精饰》

基　　金：国家自然科学基金项目(No.61974020);珠海市创新团队项目(No.ZH0405190005PWC);珠海市产学研合作项目(No.2220004002990)。

年　　份：2024

卷　　号：46

期　　号：2

起止页码：79-86

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2023、CAS、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：随着我国电子信息产业的迅速发展,电子产品对电解铜箔的生产工艺要求越来越高,如电解铜箔的性能影响着锂电池的使用寿命和电池容量。电解铜箔制备工艺中,添加剂的种类和含量是决定其性能优劣的重要因素。添加剂的引入可以改变阴极铜电沉积反应电位,影响镀铜层的表面形貌和微观织构,合理使用多种添加剂可以提升铜箔的综合性能。根据添加剂作用机理分类,以特征官能团为切入点,综述了氯离子、加速剂、整平剂和抑制剂在铜沉积过程中的作用,并对不同添加剂之间的相互作用机理及相互作用效果进行了归纳。通过了解添加剂的作用机理、添加剂之间的相互作用,在理论上可以研究添加剂机理与铜箔性能的关联性,解释添加剂机理与铜箔性能的矛盾;在生产上可以优化添加剂组合配方,有效控制电解铜箔性能,为实际生产提高生产效率和节约成本。

关 键 词：电解铜箔 性能  添加剂 作用机理  效果  相互作用

分 类 号：TQ153.2]