文献类型：期刊文章

作　　者：王翀[1] 彭川[1] 向静[1,2] 陈苑明[1,3] 何为[1,3] 苏新虹[3] 罗毓瑶[3]

Chong Wang;Chuan Peng;Jing Xiang;Yuan-Ming Chen;Wei He;Xin-Hong Su;Yu-Yao Luo(School of Materials and Energy,University of Electronic Science and technology of China,Chengdu 610054,Sichuan,China;Engineering Research Center of New Energy Storage Devices and Application,Chongqing University of Art and Science,Chongqing 402160,China;Zhuhai Founder Tech.Hi-Density Electronic Co.,Ltd.&Zhuhai Founder Tech.Multilayer Circuit Board Co.,Ltd,Zhuhai 519175,Guangdong,China)

机构地区：[1]材料与能源学院,电子科技大学,四川成都610054 [2]重庆市高校新型储能器件及应用工程研究中心,重庆文理学院,重庆402160 [3]珠海方正科技高密电子有限公司&珠海方正科技多层电路板有限公司,广东珠海519175

出　　处：《电化学》

基　　金：国家自然科学基金项目(No.61974020);珠海市引进创新团队项目(No.ZH0405190005PWC)资助。

年　　份：2021

卷　　号：27

期　　号：3

起止页码：257-268

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2020、CAS、CSCD、CSCD_E2021_2022、JST、PUBMED、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：电镀铜技术是制造印制电路板、封装载板等电子互连器件的核心技术。本文介绍了印制电路中电镀铜技术及其发展概况,主要总结了电子科技大学印制电路与印制电子团队在印制电路电镀铜技术基础研究和产业化应用等方面的工作。首先,以三次电流分布理论为基础,采用多物理场耦合方法构建阴极表面轮廓线随时间变化的镀层生长过程模型。该模型描述了铜沉积与微纳孔结构、添加剂特性、输入电流、对流强度等相关影响因素的函数关系。通过引入添加剂相关函数,该模型能够较好应用到整平剂筛选和性能评价、电镀铜需求和镀液配方匹配、电镀参数优化等技术开发和应用领域。然后,介绍了添加剂竞争吸附过程的电化学研究以及利用传质调控添加剂局域浓度实现快速微盲孔、微沟槽填充的工业技术。之后,介绍了氮杂环低聚物系列整平剂结构-电化学构效关系研究和应用。最后展示了氧化还原型添加剂的开发情况,并对印制电路中电镀铜技术的研究和应用发展进行了预测。

关 键 词：电镀铜 印制电路板 超级填孔  多物理场耦合  有机添加剂 竞争吸附  

分 类 号：TN41]