文献类型：期刊文章

作　　者：宁敏洁[1] 何为[1] 唐先忠[1] 何雪梅[1] 杨新启[2] 胡永栓[2] 苏新虹[2] 李亮[2] 程世刚[2]

机构地区：[1]电子科技大学微电子与固体电子学院 [2]珠海方正科技高密电子有限公司

出　　处：《印制电路信息》

基　　金：2011年广东省产学研重大项目的资助;项目编号:2011A090200017

年　　份：2012

期　　号：S1

起止页码：294-302

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：目前印制电路板行业中电镀一直是HDI板产能的瓶颈工序,现考虑将通孔和盲孔都钻完后,同时电镀并结合DOE实验设计方法及特殊工艺方法,优化共镀参数。实验结果表明,当通孔孔径最小0.2 mm,最大3.5 mm和盲孔孔径最小0.075 mm,最大0.15 mm时,均能实现盲孔填铜及通孔共镀。测得盲孔填铜Dimple(微凹)≤15μm,通孔孔铜厚度在22μm左右,其热应力测试、冷热冲击测试及回流焊测试均符合IPC品质要求。

关 键 词：同时电镀  高密度互连 DOE

分 类 号：TN41]