文献类型：期刊文章

作　　者：何知聪[1] 王守绪[1] 周国云[1] 何为[2] 孙玉凯[2] 陈德福[2] 罗毓瑶[2] 陈苑明[2] 徐成刚[3] 何雪梅[3]

He Zhicong;Wang Shouxu;Zhou Guoyun;He Wei;Sun Yukai;Chen Defu;Luo Liuyao;Chen Yuanming;Xu Chenggang;He Xuemei

机构地区：[1]电子科技大学材料与能源学院,四川成都610054 [2]珠海方正科技高密电子有限公司&珠海方正科技多层电路板有限公司,广东珠海519175 [3]四川师范大学化学与材料科学学院,四川成都610066

出　　处：《印制电路信息》

基　　金：广东省重点领域研发计划项目(No.2019B090910003);珠海市引进创新团队项目(No.ZH0405190005PWC);珠海市科技项目(No.ZH01084702180040HJL);四川省科技计划项目(No.2019ZHCG0020)的资助

年　　份：2021

卷　　号：29

期　　号：S01

起止页码：187-192

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：随着第五代移动网络的普及和信号传输频率的提高,PCB中信号完整性相关问题已受到越来越多的关注。而在印制电路设计中,背钻stub对高频信号有很大影响。文章基于仿真软件HFSS建立了不同背钻深度的模型,得到了不同stub值对应的插入损耗。通过制作测试板验证了仿真结果,即stub长度增加会使信号完整性变差。

关 键 词：PCB 背钻  插入损耗 HFSS 信号完整性

分 类 号：TN41]