期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]方正集团珠海方正科技高密电子有限公司
年 份:2012
期 号:S1
起止页码:223-228
语 种:中文
收录情况:普通刊
摘 要:随着印制电路板技术的不断发展,背钻技术与其他工艺技术结合应用越来越广泛。文章主要针对板件不同特点,设计不同背钻流程,对不同背钻工艺流程进行了对比研究。通过实际的生产结果对比,找出了背钻工艺最优的设计流程,从而提高了背钻工艺技术的制作能力。
关 键 词:背钻 工艺流程
分 类 号:TN41]
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