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期刊文章详细信息

不同背钻工艺流程的研究    

Study on different processing flow of back-drilling

  

文献类型:期刊文章

作  者:李金鸿[1] 陈显任[1] 罗龙[1]

机构地区:[1]方正集团珠海方正科技高密电子有限公司

出  处:《印制电路信息》

年  份:2012

期  号:S1

起止页码:223-228

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:随着印制电路板技术的不断发展,背钻技术与其他工艺技术结合应用越来越广泛。文章主要针对板件不同特点,设计不同背钻流程,对不同背钻工艺流程进行了对比研究。通过实际的生产结果对比,找出了背钻工艺最优的设计流程,从而提高了背钻工艺技术的制作能力。

关 键 词:背钻  工艺流程  

分 类 号:TN41]

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同被引文献:

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