期刊文章详细信息
UV激光控深铣槽在刚挠结合印制板中的应用研究
Application research on slot-cutting by UV laser in rigid-flex PCB
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]电子科技大学微电子与固体电子学院,四川成都610054 [2]珠海方正科技高密电子有限公司,广东珠海519170
基 金：广东省2013年重大专项的资助(项目编号:2013A090100005)
年 份：2015
卷 号：23
期 号：5
起止页码：22-24
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：使用正交优化试验,研究了UV激光参数与刚挠结合印制电路板中铣槽精细控深能力的关系。实验结果表明,UV激光工艺参数对切割能力影响的因素优先级依次为:激光功率-激光频率-Z轴高度-光斑直径,获得切割深度最大为追求目标的最优因素水平组。
关 键 词：UV激光 控深铣槽 刚挠结合板 正交设计
分 类 号：TN41]
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