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期刊文章详细信息

一种特殊阶梯板制作工艺技术的开发    

A research on the process technology of a special cavity board

  

文献类型:期刊文章

作  者:罗龙[1] 李金鸿[1] 蔡童军[1] 陈显任[1]

机构地区:[1]珠海方正科技高密电子有限公司

出  处:《印制电路信息》

年  份:2011

期  号:S1

起止页码:285-290

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:近年来,随着PCB的迅猛发展,PCB的设计也日新月异。对于阶梯板的制作,目前业界通常是采用low-flow PP压合+控深铣开盖工艺或内层开槽填充硅胶等缓冲材料的工艺生产。介绍了一种采用机械控深铣+CO2激光工艺的特殊阶梯板制作方法。该工艺可缓解常规方法对层压控制的特别要求,而且在运作流程上也得到了一定简化,拓展了常规方法所无法实现的特殊订单制作。

关 键 词:阶梯板  机械控深铣  CO2激光 烧蚀

分 类 号:TN41]

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同被引文献:

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