期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]珠海方正科技高密电子有限公司
年 份:2011
期 号:S1
起止页码:285-290
语 种:中文
收录情况:普通刊
摘 要:近年来,随着PCB的迅猛发展,PCB的设计也日新月异。对于阶梯板的制作,目前业界通常是采用low-flow PP压合+控深铣开盖工艺或内层开槽填充硅胶等缓冲材料的工艺生产。介绍了一种采用机械控深铣+CO2激光工艺的特殊阶梯板制作方法。该工艺可缓解常规方法对层压控制的特别要求,而且在运作流程上也得到了一定简化,拓展了常规方法所无法实现的特殊订单制作。
关 键 词:阶梯板 机械控深铣 CO2激光 烧蚀
分 类 号:TN41]
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