中国电子科技集团公司第43研究所 
研究主题：DC/DC变换器 LTCC 混合集成电路 金属外壳 厚膜混合集成电路
研究学科：电子信息类 电气类 自动化类 机械类 经济学类
- LTCC基板制造及控制技术
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- 《电子工艺技术》中国电子科技集团公司第43研究所 何健锋 出版年：2005
- 关键词：低温共烧陶瓷 收缩率 通孔金属化 盲孔率
- 薄膜基板芯片共晶焊技术研究
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- 《电子与封装》中国电子科技集团公司第43研究所 巫建华 出版年：2012
- 关键词：共晶焊 空洞 剪切强度 接触电阻
- 三维集成封装中的TSV互连工艺研究进展
- 3
- 《电子与封装》中国电子科技集团公司第43研究所 吴向东 出版年：2012
- 关键词：互连 三维集成 硅通孔
- 基于计算机视觉的番茄催熟与正常熟识别 ( EI收录)
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- 《农业工程学报》光电子应用安徽省工程技术研究中心;铜陵学院电气工程系;中国电子科技集团公司第43研究所 赵海波 周向红 出版年：2011
- 关键词：计算机视觉 神经网络 遗传算法 催熟番茄
- 双电机驱动伺服系统的反推自适应控制 ( EI收录)
- 5
- 《控制理论与应用》光电子应用安徽省工程技术研究中心;铜陵学院电气工程系;中国电子科技集团公司第43研究所 赵海波 周向红 出版年：2011
- 关键词：齿隙非线性 反推控制 自适应控制 双电机驱动
- 企业全面预算管理理论和实践
- 6
- 《市场周刊》中国电子科技集团公司第43研究所 王红霞 出版年：2006
- 关键词：全面预算 管理 理论 实践
- 各向异性导电胶粘结工艺技术研究
- 7
- 《电子与封装》中国电子科技集团公司第43研究所 巫建华 李佳 王岩 出版年：2010
- 关键词：各向异性导电胶(ACA) 剪切强度 接触电阻 正交实验
- 系统级封装（SiP）技术发展与应用综述
- 8
- 《混合微电子技术》中国电子科技集团公司第43研究所 李浪平 王正义 出版年：2008
- 关键词：系统级封装 技术 应用
- DC／DC模块电源发展状况及趋势
- 9
- 《混合微电子技术》中国电子科技集团公司第43研究所 赵钰 出版年：2008
- 关键词：DC/DC模块电源 生产厂家 半导体集成 发展趋势
- 微电子封装的新进展领域及对SMT的新挑战
- 10
- 《电子工艺技术》中国电子科技集团公司第43研究所 况延香 朱颂春 出版年：2004
- 关键词：LTCC AI-Sic WLP 3D SIP MEMS MOEMS
