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系统级封装（SiP）技术发展与应用综述
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230022
年 份：2008
卷 号：19
期 号：1
起止页码：2-10
语 种：中文
收录情况：内刊
摘 要：小型化、轻量化、高性能、多功能、高可靠性和低成本是电子产品的总体发展趋势，在过去的十几年里，MCM和SoC等技术在微电子领域发挥了重要的作用。今天，SiP技术以其设计的灵活性、产品的高可靠性和制造的低成本化等特点脱颖而出，引起了业界的高度关注和重视，成为替代MCM和SoC等技术的一种理想的系统封装技术解决方案。本文阐述了SiP技术的定义和特点，比较了SiP与SoC的技术异同点，探讨了SiP技术的关键性技术问题及其典型的应用领域。
关 键 词：系统级封装 技术 应用
分 类 号：TN405.94] TP393]
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