文献类型：期刊文章

作　　者：曾祥勇[1] 许海仙[2,3] 朱家旭[2,3] 张浩[2,3] 崔嵩[3,4] 李京伟[1] 汤文明[1,4]

ZENG Xiangyong;XU Haixian;ZHU Jiaxu;ZHANG Hao;CUI Song;LI Jingwei;TANG Wenming(School of Materials Science and Engineering,Hefei University of Technology,Hefei 230009,Anhui,China;Hefei Shengda Electronic Technology Industry Co.Ltd.,Hefei 230088,Anhui,China;43 Institute,China Electronics Technology Group Corporation,Hefei 230088,Anhui,China;Anhui Province Key Laboratory of Microsystem,Hefei 230088,Anhui,China)

机构地区：[1]合肥工业大学材料科学与工程学院,安徽合肥230009 [2]合肥圣达电子科技实业有限公司,安徽合肥230088 [3]中国电子科技集团公司第43研究所,安徽合肥230088 [4]微系统安徽省重点实验室,安徽合肥230088

出　　处：《陶瓷学报》

基　　金：安徽省科技重大专项(202003a05020006);安徽省重点研发与开发计划(202004a05020022)。

年　　份：2022

卷　　号：43

期　　号：4

起止页码：539-550

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2020、CAS、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：基板材料散热能力在很大程度上决定了电子器件的可靠性和寿命。陶瓷覆铜基板兼具优良的导热和绝缘性能,以及大电流承载能力和机械强度,成为大功率电子器件基板材料的不二选择,应用极其广泛。作为一种陶瓷与Cu箔结合的重要方法,活性金属钎焊(AMB)的可靠性优于直接覆铜板(DBC),但其界面结合强度受脆性相、残余热应力等因素的影响很大,有进一步提高的必要。介绍了AMB中的界面润湿、反应和残余应力问题;综述了目前国内外在提高AMB基板界面结合强度方面的研究进展,并进行了简要评述;最后,对该研究今后的发展方向进行了展望。

关 键 词：活性金属钎焊  陶瓷基板 结合强度  润湿性 残余应力 循环寿命

分 类 号：TQ174.75]