期刊文章详细信息
LTCC基板制造及控制技术
LTCC Substrate Manufacture and Control
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国电子科技集团公司第43研究所,安徽合肥230022
年 份：2005
卷 号：26
期 号：2
起止页码：75-81
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板,具有高密度布线,内埋无源元件,IC封装基板和优良的高频特性,目前在宇航、军事、汽车、微波与射频通信领域得到广泛运用,是MCM技术的关键部件。本文介绍了LTCC基板制造的关键技术和性能控制。
关 键 词：低温共烧陶瓷 收缩率 通孔金属化 盲孔率
分 类 号：TN6]
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