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期刊文章详细信息

各向异性导电胶粘结工艺技术研究    

Process Research on Bonding Technology of Anisotropic Conductive Adhesive

  

文献类型:期刊文章

作  者:巫建华[1] 李佳[1] 王岩[1]

机构地区:[1]中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230022

出  处:《电子与封装》

年  份:2010

卷  号:10

期  号:1

起止页码:11-16

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:分析了影响各向异性导电胶粘结可靠性的各因素,通过正交实验优化工艺参数,并在150℃高温贮存以及-65℃~150℃温度循环后对导电胶的剪切强度和接触电阻进行了可靠性实验。结果表明:影响ACA可靠性的主要因素导电粒子体积比例为15%,粘结温度200℃,时间10s,粘结压力为39.2N时,导电胶的剪切强度为286.2N,凸点的接触电阻为35mΩ。在可靠性试验后,导电胶的剪切强度满足GJB548B-2005的要求,接触电阻变化率小于5%。

关 键 词:各向异性导电胶(ACA)  剪切强度 接触电阻 正交实验

分 类 号:TN305.94]

参考文献:

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同被引文献:

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