上海美维科技有限公司 
研究主题：印制电路板 封装基板 PCB 印制板 线路板
研究学科：电子信息类 自动化类 经济学类 轻工类 电气类
- 半加成工艺制作精细线路研究
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- 《电子工艺技术》上海美维科技有限公司;上海美维电子有限公司 付海涛 罗永红 严惠娟 陈培峰 常明 黄伟 出版年：2013
- 关键词：精细线路 半加成工艺 盲孔 ABF
- 脉冲电镀添加剂和氯离子对铜电极过程作用的电化学研究
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- 《印制电路信息》江南计算技术研究所;上海美维科技有限公司 陈文录 丁万春 李宝环 出版年：2003
- 关键词：脉冲电镀 添加剂 电极过程 极化曲线 交流阻抗谱 氯离子 印刷电路板 PCB
- 多阶盲孔板制作中的关键技术研究
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- 《印制电路资讯》上海美维科技有限公司 杨宏强 王洪 骆玉祥 出版年：2007
- 关键词：多阶盲孔 激光钻孔 高厚径比盲孔电镀 层间对位
- 酸性脉冲电镀铜中脉冲参数的作用研究
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- 《印制电路信息》江南计算技术研究所;上海美维科技有限公司 陈文录 丁万春 穆敦发 出版年：2003
- 关键词：酸性硫酸铜 脉冲电镀 脉冲参数 电镀均匀性 添加剂 PCB 电镀铜 印制电路板
- 脉冲电镀在微盲孔填孔上的应用
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- 《印制电路信息》上海美维科技有限公司 刘小兵 骆玉祥 出版年：2004
- 关键词：印制线路板 脉冲电镀 微盲孔 填孔 厚径比
- 微孔电镀填孔技术在IC载板中的应用
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- 《印制电路信息》上海美维科技有限公司 王洪 杨宏强 出版年：2005
- 关键词：填孔 高密度互连 IC 电镀铜 印制板 堆叠 导电胶 技术 电子产品 发展
- IC封装载板的新型表面涂饰层——ENEPIG
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- 《印制电路信息》上海美维科技有限公司 龚永林 出版年：2007
- 关键词：化学镀镍浸金 化学镀镍化学镀钯与浸金 IC封装载板
- 多模聚合物波导在光电印制板中的应用
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- 《电子工艺技术》上海美维科技有限公司;美维爱科(芬兰)有限公司;上海美维电子有限公司 吴金华 Marika Immonen 严惠娟 朱龙秀 彭增 时睿智 韩春华 出版年：2015
- 关键词：光电印制电路板 光波导 聚合物波导
- 低损耗聚合物互连光波导的制备及性能测试 ( EI收录)
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- 《光电子．激光》上海大学通信学院特种光纤与光接入网重点实验室;上海美维科技有限公司 李康 庞拂飞 吴金华 张小贝 王廷云 出版年：2013
- 关键词：聚合物光波导 紫外光刻 光互连 印刷电路板(PCB)
- 提升减成法工艺制作精细线路的能力
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- 《电子工艺技术》上海美维科技有限公司 李君红 出版年：2021
- 关键词：改良型半加成 减成法 曝光能量 显影点 铜厚 铜箔 蚀刻速度
