文献类型：期刊文章

作　　者：李君红[1]

LI Junhong(Shanghai Meadville Science&Technology Co.,Ltd.,Shanghai 201613,China)

机构地区：[1]上海美维科技有限公司,上海201613

出　　处：《电子工艺技术》

年　　份：2021

卷　　号：42

期　　号：6

起止页码：349-352

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：业界有些印制电路板厂采用改良型半加成工艺(mSAP)生产细线线路,良率比较高,但是这种工艺需要较高的洁净等级条件,因此需要投资高价值的设备和设施。很多客户希望印制电路板厂采用减成法(Subtractive)生产细线线路,以降低成本。通过研究曝光能量、显影点、基底铜箔、铜厚、蚀刻线的蚀刻速度对精细线路制作的影响,优化参数,制作出了25μm/25μm,30μm/30μm,35μm/35μm,40μm/40μm的精细线路。

关 键 词：改良型半加成  减成法  曝光能量  显影点  铜厚  铜箔 蚀刻速度  

分 类 号：TN605]