期刊文章详细信息
脉冲电镀添加剂和氯离子对铜电极过程作用的电化学研究
Studies of Additives in Acid Sulfate Copper Pulse Reversal Current Electrodeposition
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]江南计算技术研究所 [2]上海美维科技有限公司
年 份：2003
期 号：4
起止页码：39-48
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：文章采用正交实验以及在不同条件下电极的极化曲线、循环伏安曲线和电化学交流阻抗谱等电化学暂态技术,研究了酸性脉冲电镀专用添加剂S3、S4以及氯离子对铜电极的阴极极化和阳极行为的影响。
关 键 词：脉冲电镀 添加剂 电极过程 极化曲线 交流阻抗谱 氯离子 印刷电路板 PCB
分 类 号：TN41] TN405
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