期刊文章详细信息
脉冲电镀在微盲孔填孔上的应用
Application of Pulse Plating in Blind Micro-via Filling Plating
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]上海美维科技有限公司,201600
年 份：2004
卷 号：12
期 号：7
起止页码：42-45
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：电子产品的轻薄短小的发展趋势要求印制线路板的布线密度越来越高,这就使得板上的孔(包括通孔、埋孔和盲孔)径必须越来越小。在导通盲孔上直接叠孔的结构是实现最高布线密度的有效方法之一。作者通过水平脉冲电镀进行了微盲孔填孔电镀实验,在最佳的工艺条件下,在厚径比达到1.4:1的情况下仍然获得了良好的填孔效果,并对影响微盲孔填孔能力的一些因素进行了初步的探讨。
关 键 词：印制线路板 脉冲电镀 微盲孔 填孔 厚径比
分 类 号：TN405]
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