期刊文章详细信息
多阶盲孔板制作中的关键技术研究
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]上海美维科技有限公司
年 份：2007
期 号：6
起止页码：72-78
语 种：中文
收录情况：内刊、普通刊
摘 要：本文以四阶盲孔板制作过程为例，探讨了逐次层压法制作多阶盲孔板的一些关键技术，包含盲孔肉激光加工（RCC材料最小孔径为50μm，普通BT材料最小孔径为55μm），高厚径比盲孔的电镀（最大厚径比为1.4：1），多阶盲孔的对位（4阶盲孔）技术；这些关键技术的解决将为实现多阶盲孔板的量产打下坚实的基础。
关 键 词：多阶盲孔 激光钻孔 高厚径比盲孔电镀 层间对位
分 类 号：TN41]
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