期刊文章详细信息
IC封装载板的新型表面涂饰层——ENEPIG
New Final Finishing for IC Packages Substrates —— Electroless Nickel/ Electroless Palladium/Immersion Gold
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]上海美维科技有限公司,上海201600
年 份：2007
卷 号：15
期 号：10
起止页码：47-49
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：文章介绍一种新型的化学镀镍化学镀钯与浸金表面涂饰层,克服了化学镀镍浸金涂层的缺点,更加适合于IC封装载板上应用。
关 键 词：化学镀镍浸金 化学镀镍化学镀钯与浸金 IC封装载板
分 类 号：TQ630.71]
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