期刊文章详细信息
微孔电镀填孔技术在IC载板中的应用
Micro Via Filling Plating Technology for IC Substrate Applications
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]上海美维科技有限公司,201600
年 份：2005
卷 号：13
期 号：2
起止页码：32-36
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：电子产品朝更轻、更薄、更快方向发展的趋势,使印制板在高密度互连技术上面临挑战。微堆叠孔技术是一种用来产生高密度互连的方法。通常树脂、导电胶和电镀铜都可以用来进行填孔,比较其它的方法,电镀填孔技术工艺流程短、可靠性高,该文讨论不同电镀设备、操作条件和添加剂条件对填孔效果的影响。
关 键 词：填孔 高密度互连 IC 电镀铜 印制板 堆叠 导电胶 技术 电子产品 发展
分 类 号：TN405] TN41
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