期刊文章详细信息
酸性脉冲电镀铜中脉冲参数的作用研究
A Study on Pulse Parameters in Acid Copper Pulse Plating
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]江南计算技术研究所 [2]上海美维科技有限公司
年 份：2003
期 号：3
起止页码：59-65
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：文章通过正交实验,研究了酸性硫酸铜体系中周期反向脉冲电镀的主要脉冲参数及其交互作用对孔壁镀层均匀性的影响。脉冲电流比主要影响着小孔径阴极沉积与阳极溶解的平衡,也影响着阴极沉积与阳极溶解的平衡,同时也影响着添加剂的吸附行为。
关 键 词：酸性硫酸铜 脉冲电镀 脉冲参数 电镀均匀性 添加剂 PCB 电镀铜 印制电路板
分 类 号：TN401] TQ153.14]
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