香港中文大学工程学院 
研究主题：自修复 性能研究 复合材料 电子封装 电子封装材料
研究学科：自动化类 电子信息类 建筑类 电气类 经济学类
被引量：247H指数：9WOS: 4 EI: 3 北大核心: 15 CSSCI: 3 CSCD: 13 RDFYBKZL: 1
- 移动学习的接受度与影响因素研究——基于南京的调查
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- 《开放教育研究》南京农业大学电子商务研究中心;华威大学国际制造中心;香港中文大学工程学院 刘爱军 刘竹清 褚昭昂 出版年：2013
- 关键词：移动学习 南京居民 接受程度 影响因素
- 电子封装基板材料研究进展及发展趋势
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- 《集成技术》中国科学院深圳先进技术研究院先进材料中心;香港中文大学工程学院电子工程系;香港中文大学 曾小亮 孙蓉 于淑会 许建斌 汪正平 出版年：2014
- 关键词：电子封装 基板材料 陶瓷基板 复合材料基板 有机基板
- 基于HSV色彩空间与形状特征的交通灯自动识别
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- 《电视技术》河南科技大学信息工程学院;香港中文大学工程学院 朱永珍 孟庆虎 普杰信 出版年：2015
- 关键词：交通灯识别 HSV色彩空间 H分割 HOUGH 图像融合
- 基于非共价键的本征型自修复聚合物材料及其应用
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- 《高分子通报》中国科学院深圳先进技术研究院;香港中文大学工程学院 龚征宇 张国平 孙蓉 汪正平 出版年：2015
- 关键词：非共价键 本征型 自修复 智能材料
- 胶囊内窥镜位置方向磁场定位技术的研究
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- 《集成技术》浙江大学宁波理工学院信息学院;中国科学院深圳先进技术研究院;中国科学院研究生院;宜宾学院计算机与信息科学系;香港中文大学电子系 胡超 宋霜 阳万安 孟庆虎 李抱朴 曾德文 李萧萧 朱红梅 出版年：2012
- 关键词：胶囊内窥镜 位置方向 磁定位技术
- 无机颗粒填充聚合物复合材料的介电性能研究 ( EI收录)
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- 《材料导报》中国科学院深圳先进技术研究院;中国科学院大学深圳先进技术学院;香港中文大学工程学院电子工程学系 黄良 朱朋莉 梁先文 于淑会 孙蓉 汪正平 出版年：2014
- 关键词：高介电性能 聚合物基体 复合材料 界面结构 渗流理论
- 溶胶-凝胶法制备二氧化硅微球研究进展概述
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- 《集成技术》中国科学院深圳先进技术研究院先进材料中心;香港中文大学工程学院电子工程系 郭倩 朱朋莉 孙蓉 汪正平 出版年：2015
- 关键词：球形二氧化硅 溶胶-凝胶 环氧树脂复合材料 电子封装材料
- z指数用于中文社科学术期刊评价的实证研究——基于3个学科CSSCI来源期刊的样本分析
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- 《中国科技期刊研究》南京农业大学信息科技学院;南京农业大学经济管理学院(农林经济管理)博士后流动站;南京农业大学图书馆;香港中文大学工程学院 沈军威 郑德俊 张正慧 朱宇飞 奎苹倩 出版年：2019
- 关键词：学术期刊评价 三维评价 Z指数 引文分布一致性
- 基于数据网格面向服务的查询算法 ( EI收录)
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- 《计算机学报》中国人民大学数据与知识工程教育部重点实验室;香港中文大学工程学院 朱青 王珊 丁博麟 张孝 蔡宏艳 姚佳丽 出版年：2006
- 关键词：网格计算 SOA数据集成 动态规划 查询算法
- 基于TLBO-LOIRE的回采工作面瓦斯涌出量预测 ( EI收录)
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- 《应用基础与工程科学学报》安徽理工大学安徽省矿山机电装备协同中心;香港中文大学工程学院;香港大学电机电子工程系 胡坤 王素珍 韩盛 王爽 出版年：2017
- 关键词：瓦斯涌出量 预测 TLBO LOIRE 参数优化
