香港中文大学工程学院

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研究主题：自修复    性能研究    复合材料    电子封装    电子封装材料    

研究学科：自动化类    电子信息类    建筑类    电气类    机械类    

被引量：250H指数：9WOS: 4 EI: 3 北大核心: 16 CSSCI: 3 CSCD: 13 RDFYBKZL: 1