文献类型：期刊文章

作　　者：郭倩[1] 朱朋莉[1] 孙蓉[1] 汪正平[2]

机构地区：[1]中国科学院深圳先进技术研究院先进材料中心,深圳518055 [2]香港中文大学工程学院电子工程系,香港999077

出　　处：《集成技术》

基　　金：广东省引进创新科研团队计划(2011D052);深圳市孔雀计划团队(KYPT20121228160843692);深圳市电子封装材料工程实验室(深发改【2012】372号)

年　　份：2015

卷　　号：4

期　　号：1

起止页码：74-82

语　　种：中文

收录情况：JST、RCCSE、普通刊

摘　　要：由于二氧化硅热膨胀系数低,同时具有高耐热、高耐湿、低介电等优越性能,填充到环氧树脂中能有效降低环氧树脂的热膨胀系数、吸水率、收缩率和内部应力。因此二氧化硅在电子封装领域具有广泛的应用。文章综述了近些年来利用溶胶-凝胶过程制备二氧化硅微球的方法及制备过程中的影响因素,以及二氧化硅与环氧树脂的复合问题,并指出了二氧化硅在电子封装应用领域中所存在的问题及发展方向。

关 键 词：球形二氧化硅  溶胶-凝胶 环氧树脂复合材料 电子封装材料

分 类 号：O613.72]