文献类型：期刊文章

作　　者：黄良[1,2] 朱朋莉[1] 梁先文[1] 于淑会[1] 孙蓉[1] 汪正平[3]

机构地区：[1]中国科学院深圳先进技术研究院,深圳518055 [2]中国科学院大学深圳先进技术学院,深圳518055 [3]香港中文大学工程学院电子工程学系,香港999077

出　　处：《材料导报》

基　　金：广东省引进创新科研团队计划资助(2011D052);深圳市孔雀计划团队资助(KYPT20121228160843692);国家02专项(2011ZX02709);国家自然科学基金(21101165)

年　　份：2014

卷　　号：28

期　　号：19

起止页码：11-20

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2011、CAS、CSCD、CSCD2013_2014、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、UPD、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：随着埋入式电容器的发展,具有高介电性能聚合物基复合材料的研究显得尤为重要。目前,高介电聚合物基复合材料主要有两种,铁电陶瓷/聚合物复合材料和导电颗粒/聚合物复合材料。综述了这两种复合材料的特点和最新研究进展,概述了可以增强聚合物基复合材料介电性能的方法。首先针对铁电陶瓷/聚合物复合材料介电常数难以提高的缺点,指出通过高介电聚合物基体的选择、陶瓷填料含量与尺寸形貌的控制,可以有效地提高这类材料的介电常数;同时介绍了这类复合材料不同界面结构和稳固界面的重要性,重点阐述了形成化学键连接的"分子桥"结构的方法;然后针对导电颗粒/聚合物复合材料渗流阈值难以控制和介电损耗高的问题,探讨了影响渗流阈值的因素和减小介电损耗的方法;最后基于本课题组在功能性纳米填料、高介电聚合物复合材料的基础研究及应用探索方面的工作积累,对高介电聚合物基复合材料的未来发展方向做出展望。

关 键 词：高介电性能  聚合物基体  复合材料 界面结构  渗流理论

分 类 号：TB33[材料类] TM215.92]