文献类型：期刊文章

作　　者：曾小亮[1] 孙蓉[1] 于淑会[1] 许建斌[2] 汪正平[3]

机构地区：[1]中国科学院深圳先进技术研究院先进材料中心,深圳518055 [2]香港中文大学工程学院电子工程系,香港999077 [3]香港中文大学,香港999077

出　　处：《集成技术》

基　　金：广东省引进创新科研团队计划(2011D052);深圳市孔雀计划团队(KYPT20121228160843692);三维高密度基板及高性能CPU封装技术研发与产业化;国家02专项(2011ZX02709);深圳市电子封装材料工程实验室(深发改【2012】372号)

年　　份：2014

卷　　号：3

期　　号：6

起止页码：76-83

语　　种：中文

收录情况：JST、RCCSE、普通刊

摘　　要：基板材料在电子封装中主要起到半导体芯片支撑、散热、保护、绝缘及与外电路互连的作用。随着电子封装技术向着高频高速、多功能、高性能、小体积和高可靠性方向发展,电子封装基板材料在新一代电子封装材料中发挥着越来越重要的作用。科学与工业界对电子封装基板材料提出了更高的要求,同时也促进了电子封装基板材料飞速发展。文章分别针对三大类基板材料:陶瓷基板、复合材料基板和有机基板的特点、发展现状及未来发展趋势进行了阐述。

关 键 词：电子封装 基板材料 陶瓷基板 复合材料基板  有机基板

分 类 号：TN405]