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郑州大学物理工程学院电子科学与技术系 收藏

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研究主题:半导体激光器    半导体激光器列阵    热沉    大功率半导体激光器    焊料    

研究学科:电子信息类    自动化类    

被引量:26H指数:3EI: 3 北大核心: 4 CSCD: 4

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10 条 记 录,以下是 1-10

半导体激光器散热技术研究及进展
1
《电子与封装》郑州大学物理工程学院电子科学与技术系 程东明 杜艳丽 马凤英 段智勇 郭茂田  出版年:2007
在半导体大功率激光器的各种关键技术中,散热问题的解决是一个极其关键的技术。因为半导体激光器能产生很高的峰值功率,这些器件的电光转换效率为40%-50%,即所输入的电能50%-60%都转换为热能。在管芯焊接的地方产生的热流...
关键词:半导体激光器列阵 半导体激光器叠阵  热沉 散热技术
基于LabVIEW的声学相控阵视频监控系统
2
《电子测量技术》郑州大学物理工程学院电子科学与技术系 李磊 于海锋 闫永立 胡广辉 曹亚飞 雷雯 罗宁  出版年:2013
视频安全监控已经成为当今社会研究和发展的热点,而传统的安全监控由于摄像头不能自主转动而存在监控"盲区"。为了弥补这一局限,并考虑到异常情况发生时往往伴随着相应的声音,可以给摄像头加上听觉功能,使其能够自动跟踪声源。提出了...
关键词:LABVIEW 麦克风阵列 同步数据采集 波束形成算法
串连差分白光干涉法测量金属极薄带厚度 ( EI收录)
3
《光电工程》郑州大学物理工程学院电子科学技术系;浙江大学光电系国家光学仪器工程技术研究中心 杜艳丽 严惠民  出版年:2008
国家高科技863计划资助项目
利用白光作为光源的干涉仪(WLI)克服了单色相干光干涉相位不确定,不能够进行绝对测量的缺点,本文设计了一种串连差分白光干涉(DMLI)测量极薄金属带材厚度的新系统。该系统的特点是由两个迈克尔逊干涉仪(MI)串联组成差分干...
关键词:差分白光干涉  金属极薄带  串连  厚度 干涉谱  
双路差分白光干涉谱数据处理的新方法
4
《光电工程》郑州大学物理工程学院电子科学技术系;浙江大学光电系国家光学仪器工程技术研究中心 杜艳丽 杨静 严惠民  出版年:2009
国家高科技863计划资助项目
差分白光干涉法测量极薄金属带材厚度时,为了克服传统极值法在白光干涉谱数据处理中抗噪声能力差的缺点,提出了一种基于最小均方差(MMSE)意义下的小波变换处理方法。该方法首先对干涉谱测量值进行归一化处理,消除低频光强变化的影...
关键词:差分白光干涉  双路  干涉谱  小波变换 均方差 数据处理 信噪比
用于大功率半导体激光器的新型焊料
5
《电子与封装》郑州大学物理工程学院电子科学与技术系;中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 程东明 马凤英 段智勇 王立军  出版年:2006
在大功率半导体激光器列阵及叠阵的组装中,焊料的选择是极其关键的,因为焊料直接参与对激光器的导电、导热激光器所需的电流全部从焊料通过,而半导体激光器列阵或叠阵工作时电流是很大的,可达50A~100A。同时半导体激光器工作时...
关键词:半导体激光器 焊料 半导体激光器列阵
用于大功率半导体激光器的Ag-In焊料研究
6
《电子与封装》郑州大学物理工程学院电子科学与技术系 程东明 伏桂月 朱飒爽 王永平  出版年:2012
大功率半导体激光器的封装对焊料选择极其重要,因为焊料导热或导电性差,激光器工作产生的大量热量使焊料焊接失效,激光器也会遭到损坏。为此,文中研究了软焊料In及其保护层Ag作为一种焊料组合,通过真空蒸发镀膜仪蒸发蒸镀Ag-I...
关键词:焊料 Ag-In薄膜  封装
有机微腔蓝光发射二极管的研制 ( EI收录)
7
《半导体光电》郑州大学物理工程学院电子科学与技术系 程东明 马凤英 郭茂田 段智勇  出版年:2006
郑州大学人才引进基金资助项目
利用玻璃/DBR/ITO/NPB/NPB∶二萘嵌苯/TAZ/Alq/Al器件结构,研制了有机微腔蓝光发射二极管。将激光染料二萘嵌苯掺于空穴传输材料NPB中作为发光层,Alq为电子传输层,为防止未参与复合的空穴到达金属电极...
关键词:有机微腔  蓝光 发光二极管
光纤耦合模块中光纤焊接技术的研究
8
《半导体光电》郑州大学物理工程学院电子科学与技术系 程东明 杜艳丽 马凤英 段智勇 郭茂田 赵传奇 罗荣辉 弓巧侠 杨静  出版年:2007
郑州大学人才引进基金资助项目
大功率半导体激光器列阵的光纤耦合模块对光纤焊接的要求很高,在焊接中不希望用有机粘接剂和有助焊剂的金属焊膏,有机物在激光器工作时挥发出有机物质。这些有机物会污染激光器腔面,致使激光器工作时腔面温度很高。附着在腔面的有机物就...
关键词:半导体激光器 耦合模块  电场辅助  焊接  
半导体激光器中散热问题的研究现状及最新进展
9
《洛阳师范学院学报》郑州大学物理工程学院电子科学与技术系 程东明 马凤英 段智勇 郭茂田  出版年:2007
在半导体大功率激光器的各种关键技术中,散热问题的解决是一个极其关键的技术。在管芯焊接的地方产生的热流量大约为1KW/cm2。这种热负载是限制激光器正常工作的关键因素。文章分析了半导体激光器的发热因素,并对了几种常见的热沉...
关键词:半导体激光器 热沉 大功率激光器 列阵
光纤耦合模块中光纤焊接技术的研究 ( EI收录)
10
《电子与封装》郑州大学物理工程学院电子科学与技术系 程东明 杜艳丽 马凤英 段智勇  出版年:2007
郑州大学人才引进基金
大功率半导体激光器列阵的光纤耦合模块对光纤焊接的要求很高,在焊接避免使用有机粘接剂和有助焊剂的金属焊膏,因为其在激光器工作时易挥发出有机物质。这些有机物会污染激光器腔面,致使激光器工作时腔面温度过高。附着在腔面的有机物就...
关键词:半导体激光器 耦合模块  电场辅助  焊接  
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