文献类型：期刊文章

作　　者：程东明[1] 杜艳丽[1] 马凤英[1] 段智勇[1] 郭茂田[1] 赵传奇[1] 罗荣辉[1] 弓巧侠[1] 杨静[1]

机构地区：[1]郑州大学物理工程学院电子科学与技术系,河南郑州450052

出　　处：《半导体光电》

基　　金：郑州大学人才引进基金资助项目

年　　份：2007

卷　　号：28

期　　号：4

起止页码：534-535

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CSCD、CSCD_E2011_2012、核心刊

摘　　要：大功率半导体激光器列阵的光纤耦合模块对光纤焊接的要求很高,在焊接中不希望用有机粘接剂和有助焊剂的金属焊膏,有机物在激光器工作时挥发出有机物质。这些有机物会污染激光器腔面,致使激光器工作时腔面温度很高。附着在腔面的有机物就会碳化,影响激光器的出光,并且还会导致激光器烧毁。提出用电场辅助焊接的方法,使光纤在硅片的V型槽中固定,取得了良好效果,在焊接中不使用助焊剂,不使用有机粘接剂,减少了激光器腔面的污染,从而延长了半导体激光器光纤耦合模块的寿命。测试结果表明,其剪切力最大可达35 MPa。

关 键 词：半导体激光器 耦合模块  电场辅助  焊接  

分 类 号：TN305]