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期刊文章详细信息

半导体激光器散热技术研究及进展    

The Study and Prospects of Heat Sink Technology about Semiconductor Lasers

  

文献类型:期刊文章

作  者:程东明[1] 杜艳丽[1] 马凤英[1] 段智勇[1] 郭茂田[1]

机构地区:[1]郑州大学物理工程学院电子科学与技术系,郑州450052

出  处:《电子与封装》

年  份:2007

卷  号:7

期  号:3

起止页码:28-33

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:在半导体大功率激光器的各种关键技术中,散热问题的解决是一个极其关键的技术。因为半导体激光器能产生很高的峰值功率,这些器件的电光转换效率为40%-50%,即所输入的电能50%-60%都转换为热能。在管芯焊接的地方产生的热流量大约为1KW·cm^2。这种热负载是限制激光器正常工作的关键因素。半导体激光器列阵与叠阵散热问题解决会直接关系到激光器的使用寿命,导致激光器有源区温度的迅速提高,从而引起激光器的光学灾变,甚至烧毁半导体激光器。大功率激光器列阵及叠阵在高功率的二极管泵浦固态激光器(DPSSL)系统中有很大的应用,市场发展潜力很大。因此,有必要发展大功率激光器列阵及叠阵。随着大功率激光器列阵及叠阵的迅速发展,与其有关的关键技术也应该加以研究。

关 键 词:半导体激光器列阵 半导体激光器叠阵  热沉 散热技术

分 类 号:TN365]

参考文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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