文献类型：期刊文章

作　　者：程东明[1] 杜艳丽[1] 马凤英[1] 段智勇[1]

机构地区：[1]郑州大学物理工程学院电子科学与技术系,郑州450052

出　　处：《电子与封装》

基　　金：郑州大学人才引进基金

年　　份：2007

卷　　号：7

期　　号：4

起止页码：10-12

语　　种：中文

收录情况：CAS、EI(收录号：20074310888661)、INSPEC、JST、SCOPUS、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：大功率半导体激光器列阵的光纤耦合模块对光纤焊接的要求很高,在焊接避免使用有机粘接剂和有助焊剂的金属焊膏,因为其在激光器工作时易挥发出有机物质。这些有机物会污染激光器腔面,致使激光器工作时腔面温度过高。附着在腔面的有机物就会被碳化,影响激光器的出光率,甚至还会导致激光器烧毁。文章介绍用电场辅助焊接的方法,使光纤在硅片的V型槽中固定,在焊接中不使用助焊剂和有机粘接剂,取得了良好效果,减少了激光器腔面的污染,从而提高了半导体激光器光纤耦合模块的寿命。测试结果表明,剪切强度最大可达35MPa。

关 键 词：半导体激光器 耦合模块  电场辅助  焊接  

分 类 号：TN305.94]