期刊文章详细信息
用于大功率半导体激光器的Ag-In焊料研究
Ag-In Solder Research for High-power Semiconductor Laser
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]郑州大学物理工程学院电子科学与技术系,郑州450001
年 份：2012
卷 号：12
期 号：7
起止页码：1-3
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：大功率半导体激光器的封装对焊料选择极其重要,因为焊料导热或导电性差,激光器工作产生的大量热量使焊料焊接失效,激光器也会遭到损坏。为此,文中研究了软焊料In及其保护层Ag作为一种焊料组合,通过真空蒸发镀膜仪蒸发蒸镀Ag-In与Ag-In-Ag-In两种薄膜方式。根据微结构知识及扩散动力学与热动力学相结合讨论了Ag-In焊料产生间隙的原因,通过XRD衍射仪了解到薄膜间界面化合物AgIn2的生成可能导致表面微结构的改变,结果表明Ag层对In层易被氧化的性质起到了保护作用,多层的Ag-In焊料层可抑制大量间隙的产生,提高器件工作可靠性及稳定性。
关 键 词：焊料 Ag-In薄膜 封装
分 类 号：TN248.4]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
