期刊文章详细信息
用于大功率半导体激光器的新型焊料
A New Type of Solder for High-Power Semiconductor Laser Arrays and Stacks
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]郑州大学物理工程学院电子科学与技术系,郑州450052 [2]中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
年 份：2006
卷 号：6
期 号：11
起止页码：12-14
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：在大功率半导体激光器列阵及叠阵的组装中,焊料的选择是极其关键的,因为焊料直接参与对激光器的导电、导热激光器所需的电流全部从焊料通过,而半导体激光器列阵或叠阵工作时电流是很大的,可达50A～100A。同时半导体激光器工作时产生的热量非常大,如焊料的导热性不好,由于电流的热效应,就会在焊料上产生巨大的热量,使焊料熔化。文中研制了一种新型的焊料,这种焊料在两层铟之间蒸镀几层金,焊料由钨/镍/金/铟/铜等多层金属构成。利用这种焊料研制出脉冲功率达100W的半导体激光器列阵。
关 键 词：半导体激光器 焊料 半导体激光器列阵
分 类 号：TN248.4]
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