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泰姆瑞(北京)精密技术有限公司 收藏

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研究主题:贴片机    贴装    真空炉    压头    芯片    

研究学科:自动化类    电子信息类    电气类    轻工类    经济学类    

被引量:5H指数:1

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78 条 记 录,以下是 1-10

喷印技术在组装生产上的新应用
1
《丝网印刷》南京信息职业技术学院机电学院;泰姆瑞北京精密技术有限公司 彭琛 郝秀云 文爱新 杜伟涛  出版年:2016
锡膏印刷是组装生产(SMT)中的第一道重要工序,且日常生产统计表明,60%以上的焊接缺陷都是由它造成的。在以iPhone6、iPad、Headset和Smart Watch等为代表的精密组装的电子产品上,大量的细间距器件...
关键词:喷印 焊接缺陷  细间距 回流焊接  生产统计 通孔  电子产品  光栅尺 POP 编程软件
一种热压键合头及热压键合设备
2
[实用新型] 泰姆瑞(北京)精密技术有限公司 20231227赵永先 张延忠 邓燕 文爱新  出版年:2024
本实用新型涉及键合设备技术领域,提供一种热压键合头,包括热压头、连接机构、真空腔上腔体、导向机构、承载板和移动机构;所述连接机构的一端连接所述承载板,所述连接机构的另一端连接所述热压头,所述承载板的边侧设置有所述导向机构...
一种晶圆回流真空炉
3
[发明专利] 泰姆瑞(北京)精密技术有限公司 20240606赵永先 张延忠 邓燕 文爱新  出版年:2024
本发明涉及半导体芯片加工技术领域,一种晶圆回流真空炉,包括第二预热区、焊接区、多个晶圆托盘、多个插板阀和第一冷却区;依工作流程设置所述第二预热区、所述焊接区和所述第一冷却区,所述第二预热区进口端设置所述插板阀,所述第二预...
一种基于区域图像采集的零散元器件贴装方法
4
[发明专利] 泰姆瑞(北京)精密技术有限公司 20170317赵永先 张延忠  出版年:2017
本发明公开了一种基于区域图像采集的零散元器件贴装方法,通过将散料状态的待贴装元器件随意放置在待贴装区域内,通过相机在待贴装区域内的拍照和后期图像的对比分析,得出该区域内每个待贴装元器件的分布情况和位置情况信息,确认出可以...
用于空调杀毒的装置
5
[实用新型] 泰姆瑞(北京)精密技术有限公司 20211018张延忠 赵永先 征艳蕾 赵登宇  出版年:2022
本实用新型涉及一种用于空调杀毒的装置,包括匀风板,所述匀风板上设有多个通风孔,所述匀风板安装于空调室内机的出风口处,空调室内机的出风通过所述匀风板;所述匀风板上设有紫外线杀毒灯,所述紫外线杀毒灯用于对空调室内机的出风杀毒...
带折叠翼的杀毒机器人
6
[外观设计] 泰姆瑞(北京)精密技术有限公司 20200507张延忠 赵永先  出版年:2020
1.本外观设计产品的名称:带折叠翼的杀毒机器人。;2.本外观设计产品的用途:对行进路线周边的物体及环境进行杀毒。;3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。;4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。
一种用于芯片封装的防氧化炉及其封装方法
7
[发明专利] 泰姆瑞(北京)精密技术有限公司 20220517赵永先 张延忠 邓燕  出版年:2023
本申请提供一种用于芯片封装的防氧化炉及其封装方法,包括炉体、载台、加热机构、输送机构、温控机构、冷却机构以及防氧化气体注入机构;在所述炉腔的入口和出口之间划分若干分区,所述输送机构能够将载台上的芯片由入口经所有分区后运送...
用于贴片机上的零散元器件圆形供料装置
8
[实用新型] 泰姆瑞(北京)精密技术有限公司 20170317张延忠 赵永先  出版年:2017
本实用新型公开了一种用于贴片机上的零散元器件圆形供料装置,包括一个圆盘形的载台、一套传感系统、一套传动装置和一个底座。载台水平放置,载台位于贴片机的贴装头有效行程下方,载台上设有可与贴装头拾取位对应的喂料区。通过底座将整...
半导体芯片连续封装的真空炉升降装置、治具框及系统
9
[发明专利] 泰姆瑞(北京)精密技术有限公司 20221228张延忠 邓燕 赵永先 文爱新  出版年:2023
本发明涉及半导体芯片封装技术领域,提供一种半导体芯片连续封装的真空炉升降装置、治具框及系统。该真空炉升降装置,包括:第一升降单元,能够进行升降运动;加热单元,用于对治具进行加热,加热单元与第一升降单元连接;冷却升降机构,...
一种芯片贴装用精密吸嘴及其安装结构
10
[实用新型] 泰姆瑞(北京)精密技术有限公司 20220328张延忠 赵永先 邓燕  出版年:2022
本实用新型提供一种芯片贴装用精密吸嘴及其安装结构,包括:主体段和安装配合段,所述安装配合段连接于所述主体段的一端,所述主体段和所述安装配合段一体成型,所述安装配合段的直径大于所述主体段的直径,所述安装配合段背离所述主体段...
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