文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201710161586.3

申 请 日：20170317

发 明 人：赵永先 张延忠

申 请 人：泰姆瑞(北京)精密技术有限公司

申请人地址：101102 北京市通州区中关村科技园区通州园金桥科技产业基地景盛南四街15号12G

公 开 日：20170901

公 开 号：CN107124834A

语　　种：中文

摘　　要：本发明公开了一种基于区域图像采集的零散元器件贴装方法，通过将散料状态的待贴装元器件随意放置在待贴装区域内，通过相机在待贴装区域内的拍照和后期图像的对比分析，得出该区域内每个待贴装元器件的分布情况和位置情况信息，确认出可以使用的待贴装元器件后，完成后续准确拾取和贴装。该方法实现散料的快速、准确贴装，避免了对手工操作的依赖，简化了装料过程，提高了贴装效率。

主 权 项：1.一种基于区域图像采集的零散元器件贴装方法，其特征在于，具体步骤包括：步骤1、在贴片机的贴装头上设置不同颜色的相机拍照辅助光源，并将辅助光源进行矩阵式或环形排列；步骤2、将全部种类的待贴装元器件的基本信息录入或程序导入到贴片机的控制中心；步骤3、将不同的、散料状态的待贴装元器件放入到一个待贴装区域中；或，将散料状态的待贴装元器件按种类区分分别放入到不同的待贴装区域中；步骤4、贴装时，根据待贴装元器件的基本信息，采用辅助光源对准备贴装的待贴装区域内的待贴装元器件进行立体照射，相机对准备贴装的待贴装区域进行区域拍照，并将图像信息传送到图像采集卡中进行处理，形成所需的每个待贴装元器件的数字图片影像信息；步骤5、控制中心根据处理后的数字图片影像信息与已录入的待贴装元器件基本信息进行比对，符合相似度要求的待贴装元器件被确认为可使用的待贴装元器件并被标定；步骤6、控制中心对标定的、可使用的待贴装元器件进行位置计算，得出该待贴装元器件的中心位置坐标，并对应存入到控制中心中；步骤7、贴装头根据标定的、可使用的待贴装元器件名称和存储的中心位置坐标信息进行相应待贴装元器件的拾取，经电路板位置拍照和待贴装元器件位置补偿后，贴装到电路板的对应位置上，完成一次贴装过程；步骤8、重复上述步骤7，直至全部标定的、可使用的待贴装元器件贴装完成；步骤9、如还有下一个待贴装区域，转至下一个待贴装区域重复上述步骤4-8，直至标定的、可使用的待贴装元器件贴装完成。

关 键 词：贴装 贴装元器件  散料 装料 对比分析  情况信息  区域图像  拾取 元器件 拍照  相机  采集  图像  

IPC专利分类号：H05K3/30(20060101);G01B11/00(20060101);G01B11/24(20060101)